​　　近日，型号为 2604FRK1EC 的 REDMI 新机通过工信部入网认证，外界一致确认其为 REDMI K90 至尊版。作为 K 系列 2026 年压轴旗舰，该机以 “主动散热 + 天玑 9500+8500mAh 大电池” 的硬核配置组合，打破中端性能机的诸多行业困局，将于 4 月正式发布，为上半年换机潮注入强劲动力。​

　　核心性能方面，REDMI K90 至尊版搭载联发科天玑 9500 旗舰芯片，基于台积电第三代 3nm 工艺打造，相较上一代单核性能提升 32%，多核性能提升 17%，安兔兔跑分稳定突破 400 万分。更值得关注的是，该机创新性加入 AI 独显芯片 D3，支持游戏插帧、画质超分与超 HDR 三并发，配合 LPDDR5X Ultra 内存与 UFS 4.0 闪存，无论是重载游戏还是多任务处理，都能实现流畅响应。​

　　散热系统的升级堪称颠覆性，这是小米系首款搭载独立主动散热风扇的主流旗舰。该机采用 “主动风冷 + 被动液冷 + 导热散热” 三重架构，12mm 直径的微型离心风扇隐藏于相机模组下方，搭配 6700mm² 超大面积 VC 均热板，散热效率较传统被动散热提升 60% 以上。风扇支持智能启停，高负载场景下转速可达 6000-8000 转 / 分钟，实测连续运行《原神》1 小时，机身最高温仅 41℃，帧率稳定性提升 22%，彻底告别过热降频问题。​

　　续航能力同样刷新行业认知，内置 8500mAh 小米金沙江硅碳电池，采用硅碳负极技术后能量密度提升 30%，在保证超大容量的同时，将机身厚度控制在 8.9mm，重量仅 215g。配合 100W 有线快充，18 分钟即可充至 50% 电量，重度使用可轻松支撑一天，轻度场景更是能实现两天一充，彻底解决用户电量焦虑。​

　　全场景体验无短板，该机配备 6.8 英寸 1.5K OLED 直屏，支持 1-165Hz 自适应刷新率与 720Hz 触控采样率，兼顾流畅度与功耗。影像方面搭载 5000 万主摄 + 5000 万长焦 + 5000 万超广角三摄组合，支持 3 倍光学变焦与 OIS 防抖，满足日常拍摄需求。外围配置还包括 IP68 防尘防水、3D 超声波指纹、对称式双扬与 X 轴线性马达，细节拉满。​

　　价格方面，12+256GB 版本预计售价 2799 元起，延续 REDMI “焊门员” 本色。这款机型的入网，不仅完善了 K90 系列产品线，更通过主动散热技术下放与超大电池配置，重新定义了 3000-4000 元价位段的旗舰标准，为追求性能与续航的用户提供了极具竞争力的选择。