2026 年春日，REDMI 正式揭晓年度性能旗舰 K90 Max 的首款配色 ——「太空银」，以冷调金属质感与硬核工业设计，重新定义游戏旗舰的颜值新高度。这款被雷军称为 “性能魔王” 的机型，不仅延续了 K 系列的家族基因，更在外观细节上实现质感跃升，将科技美学与实用主义完美融合。​

  「太空银」的核心魅力源于冷调银色机身与铝合金中框的经典搭配，演绎出极具未来感的科技美学。机身背部采用磨砂玻璃工艺，触感细腻且不易沾染指纹，光线折射下呈现出层次丰富的银质光泽，既避免了普通银色的浮夸感，又彰显出低调内敛的旗舰质感。中框选用 6 系航天级铝合金材质，经过精密 CNC 加工与阳极氧化处理，棱角分明却不失温润，与背部玻璃形成细腻与硬朗的质感碰撞，握持时贴合掌心不硌手。整机厚度控制在 8.8mm 左右，重量约 220g，在搭载主动风冷散热系统的前提下，实现了性能与握持舒适度的平衡，告别传统游戏手机的厚重笨重。​

  正面设计以 “极致屏占比” 为核心，采用 6.9 英寸直屏搭配直边设计，上、左、右三边边框仅 1.5mm，下巴窄至 1.68mm，亮屏瞬间带来沉浸式视觉冲击。屏幕与中框的无缝衔接，配合大 R 角处理，既保证了视觉上的利落线条，又提升了实际握持的贴合度。背部横向大矩阵镜头模组是标志性设计，模组右侧创新融入极简格栅开孔，与博朗音箱经典设计异曲同工，将德系精工的简约与实用主义融为一体，既保证了风冷散热的进风效率，又成为外观的点睛之笔。模组下方的超宽密集出风口与格栅开孔形成完整散热风道，功能性与设计感实现统一。​

  细节处尽显精工品质：关键部件采用行业罕见的金属轴承，相较塑料轴承在耐用性和稳定性上更具优势。整机支持 IP66/IP68/IP69 级防尘防水，在不破坏外观整体性的前提下，实现了全方位防护。背部 “K90 Max” 专属标识与镜头模组的金属装饰片相互呼应，提升了辨识度。悬浮式风冷架构的采用，让散热系统完全独立且不破坏主板，既保证了 7560mAh 大电池的容纳空间，又维持了机身的轻薄设计，展现出 REDMI 在结构设计上的巧思。​

  REDMI K90 Max「太空银」的外观揭晓，打破了性能旗舰 “重配置轻设计” 的固有印象。冷调银质机身、铝合金中框、极窄边设计与功能性格栅开孔的组合，将硬核工业风与日常实用美学完美融合。这款将于本月正式发布的旗舰机型，用细节诠释了 “颜值与实力双在线” 的产品理念，为追求性能与质感的消费者提供了全新选择。